H20E Epo-Tek^?導電膠 導電銀環氧樹脂膏

混合比例銀樹脂膏 /液體硬化劑：1：1。

100% 固體，兩組分銀環氧膏，柔軟、光滑、觸變（攪拌或搖動時可減小粘度）的性能使其特別適用于微電子和光電子應用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長。適合于要求快速固化的應用如快速電路修復、絲網印刷等，承受溫度可高達400°C。

固化時間 (最小的粘接溫度/時間)
175°C ........45 seconds
150°C ..........5 分鐘
120°C ........15分鐘
  80°C.........90分鐘

特性：
? 電阻率：0.16 ohms/sq/mil
? 連續使用溫度：200°C
? 降解溫度：410°C
? 冷藏：不需要.
? 低粘度：2000cps